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Si8430/31/35
5. Ordering Guide
These devices are not recommended for new designs. Please see the Si863x data sheet for replacement options.
Table 15. Ordering Guide for Valid OPNs 1
Ordering Part
Alternative Part
Number of
Number of
Maximum
Isolation
Package Type
Number
Number (APN) Inputs VDD1 Inputs VDD2
Data Rate
Rating
(OPN)
Side
Side
(Mbps)
Revision D Devices 2
Si8430AB-D-IS
Si8430BB-D-IS
Si8630AB-B-IS
Si8630BB-B-IS
3
3
0
0
1
150
Si8431AB-D-IS
Si8431BB-D-IS
Si8435BB-D-IS
Si8430AB-D-IS1
Si8430BB-D-IS1
Si8631AB-B-IS
Si8631BB-B-IS
Si8635BB-B-IS
Si8630AB-B-IS1
Si8630BB-B-IS1
2
2
3
3
3
1
1
0
0
0
1
150
150
1
150
2.5 kVrms WB SOIC-16 1,3
Si8431AB-D-IS1
Si8431BB-D-IS1
Si8435BB-D-IS1
Si8631AB-B-IS1
Si8631BB-B-IS1
Si8635BC-B-IS1
2
2
3
1
1
0
1
150
150
2.5 kVrms
NB SOIC-16 1
Notes:
1. All packages are RoHS-compliant with peak reflow temperatures of 260 °C according to the JEDEC industry standard
classifications and peak solder temperatures.
Moisture sensitivity level is MSL2A for wide-body SOIC-16 packages.
Moisture sensitivity level is MSL2A for narrow-body SOIC-16 packages.
2. Revision C and Revision D devices are supported for existing designs.
3. AEC-Q100 qualified.
Rev. 1.6
27
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